天玑9300颠覆性能极限 4个X4超大核+4个A720大核掀起苹果对决

Counterpoint Research的最新报告揭示了联发科在2023年第一季度智能手机芯片市场的惊人表现。市场份额高达32%的成绩再次彰显了联发科的实力和领导地位。此外，其备受关注的天玑9300旗舰芯片也即将亮相，它将采用"全大核"架构设计，性能媲美A17，同时功耗比上一代芯片降低了50%以上，这一系列的亮点让人对联发科的未来充满了期待。

“全大核”到底是什么？可能大家对这个词会感到有点陌生，但其实它的概念很简单。众所周知，当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，一般包含了超大核、大核、小核。而”全大核“就是把8个核心中的小核给去掉，只剩下了大核跟超大核。例如这次联发科的天玑9300就是直接以超大核+大核方案来设计的旗舰芯片架构，使性能与功耗都实现了质的飞跃，也让它在圈内获得了“魔法”芯片的称号。

随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。从一个超大核带着其余大核、小核打天下，到全大核中的每一个核都很能打，且不论单挑还是团战都能硬刚，这有些八仙过海各显神通的意思了，不得不说，时代变了……倘若消息准确，在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中，全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代。

而且根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。