ARM最早于9月赴美启动2023全球最大IPO：估值高达700亿美元

5月12日消息，据消息人士称， 软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO（首次公开招股），这次上市交易可能会筹集高达100亿美元资金。

ARM已在上月秘密提交了赴美上市申请。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团被列为了ARM IPO承销商，但首席承销商尚未确定。

据悉，ARM总部位于英国，所设计的芯片架构用于全球约95%的智能手机中。在2016年软银以320亿美元收购ARM之前，ARM一直在伦敦和纽约两地上市。今年2月，当英伟达（NVIDIA）收购ARM交易失败后，软银宣布计划让ARM重新上市。

软银创始人孙正义曾表示， 他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。