100%自主指令 龙芯3D5000高性能CPU发布：四路128核、4倍性能

4月8日上午，在鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科正式发布了龙芯3D5000处理器，这是龙芯5000家族的最新成员，首次使用芯粒（chiplet）技术将2个龙芯3C5000封装在一起，做到了4路128核。

龙芯在2020年推出了自主指令系统LoongArch，2021年到2022年以来陆续发布了面向桌面的龙芯3A5000、面向服务器的龙芯3C5000，分别是4核、16核架构，这次发布的龙芯3D5000则是2个3C5000封装，做到了32核，主要面向高性能计算。

龙芯3D5000依然采用龙芯自主指令集LoongArch，这是龙芯100%自主指令，无需国外授权。

龙芯官方表示，龙芯3D5000具备超强算力，性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。