每瓦性能高出63% Intel“2nm”工艺纸面无敌：妥妥的王者

大家都知道Intel的4年搞定5代CPU工艺的战略了，这个过程中最重要的提升就是20A及18A两代工艺，将在2024年上半年、下半年准备就绪，相当于友商的2nm及1.8nm工艺，比台积电的进度要快2年。

Intel的目标是在2025年实现重返半导体工艺领先地位，能不能成功的关键就看20A及18A了。

从技术上来说，20A及18A不仅是首款进入埃米节点的工艺， 还会首发两大突破性技术，也就是RibbonFET和PowerVia， 其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。

该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。