在种种压力下,台积电最初不同意赴美建厂,现在不仅要建,而且投资规模及先进工艺都不得不加码,原定的5nm工厂会升级到4nm工艺,而且额外建设3nm工艺,整个投资计划高达435亿美元,接近3000亿人民币。
台积电在美国建厂虽然可能获得美国的补贴,但是随之而来的代价就是美国芯片厂的成本是远高于亚洲地区的, CFO之前提到美国工厂可能比本土工厂的成本高4-5倍。
这些成本主要包括工厂基础设施建设,还有劳动力成本、许可证成本、职业安全和健康法规成本、近年来的通货膨胀成本以及人员和学习曲线成本。
这些将导致美国工厂生产出来的成本更高,进而直接影响到台积电最大的客户苹果, 预计iPhone的芯片成本将提升40%,大约是100美元,约合人民币700元。
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