苹果包圆首批产能 消息称台积电3nm日产量超千片：良率不是问题

在3nm工艺上，虽然三星在去年6月份抢先宣布量产，晚了半年的台积电却后发先至，因为他们拿到了最重要的客户——苹果订单，而且首批的3nm产能是苹果包圆的，其他厂商都要靠后，甚至2023年都有可能是苹果独占。

目前苹果用的是第一代3nm，也就是N3工艺，相比于5nm工艺， 3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这是世界上最先进的技术。

其他厂商要等第二代3nm，也就是N3E工艺，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％，密度比N3还缩水一些，但是成本也低。

那苹果包圆的3nm工艺现在进展到底如何？消息人士透露， 位于南科18B的3nm晶圆厂现在已经可以做到日投片量1000片 ，超过1000片的产量很重要，通常意味着芯片真正进入了量产阶段。