半导体制造工艺日趋复杂,为了制造出高精度的半导体元器件,需要提高套刻的精度,因而曝光前要测量的对准测量点也越来越多。
如果在半导体光刻机中对数量众多的测量点进行对准测量的话,测量本身会非常耗时,进而就会降低半导体光刻机的生产效率。
为此,半导体制造领域引进了晶圆测量机,将半导体光刻机的对准测量功能分离出来,以此来确保生产的高精度和效率。
2月21日消息, 今天佳能宣布推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”,该产品可以对晶片进行高精度的对准测量。
半导体制造工艺日趋复杂,为了制造出高精度的半导体元器件,需要提高套刻的精度,因而曝光前要测量的对准测量点也越来越多。
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为此,半导体制造领域引进了晶圆测量机,将半导体光刻机的对准测量功能分离出来,以此来确保生产的高精度和效率。
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