15000W散热能力 Intel投资47亿的CPU水冷研发中心没了

在上周不太好看的财报公布之后，Intel为了节省资金，最近又削减了一些运营部门， 其中去年宣布投资7亿美元的水冷研发中心也遭遇池鱼之殃，现在项目被砍掉了。

这个项目位于俄勒冈州希尔斯伯勒市，这是Intel在本土投资晶圆厂的重地，去年新建面积20万平方英尺的大型晶圆厂，同时在波特兰以西的地方建立一个研发中心，计划投资7亿美元，约合47亿人民币。

这个研发中心主要用于研发先进散热技术，特别是水冷液冷散热，因为新一代的高性能CPU、显卡功耗大涨， 第四代至强的TDP功耗达到了350W，高端显卡及AI加速芯片能达到600W功耗， 传统的风冷散热已经不行了。

Intel去年是打算投资7亿美元联合多家厂商研发新一代水冷技术，去年底还展示了初步的成果，这套水冷方案有多个使用场景，从服务器到模块再到机架、机柜都有对应的解决方案， 其中散热能力已经可以做到了15KW，也就是15000W的级别。