为了实现在2025年重返半导体领导者的目标,Intel近年来加大了半导体投资,CEO基辛格推出的IDM 2.0战略至少要投资1000亿美元新建芯片工厂,不仅要在美国建,还要在欧洲建厂,计划投资额也高达880亿美元。
在欧洲建厂的一个重要内容就是德国芯片工厂,2022年早些时候Intel宣布在德国马格德堡投资170亿欧元(约合190亿美元),建设其在欧洲的大型芯片制造厂。
施工计划于2023年中期开始,德国政府承诺提供68亿欧元的国家援助。
然而去年底有消息称德国芯片厂的建设工作已经暂停了,因为成本上涨,达到了200亿欧元,超过了计划。
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