CES 2023期间,华硕轻薄本家族全线升级,包括新款包括ProArt创16、灵耀X Ultra、无畏Pro16、灵耀Pro14、灵耀14等等。
其中, 灵耀X Ultra最为特殊,作为轻薄本厚度只有16.9毫米,但最高可以选配i9-13905H标压版处理器、32GB LPDDR5X内存、RTX 4080独立显卡 ,这在以往想都不敢想。
秘密就是它首次使用了Intel与华硕联合打造的全新封装技术 “超新星SoM” (Supernova SoM)。
这一技术将CPU处理器、内存芯片、通信模块整合在了一起,占用主板面积从60 x 50毫米缩小到44.7×42毫米,从而节省了38%的核心区域空间 ,可以容纳更高端的显卡,还能提高系统的整体散热效率。
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