Intel有个4年掌握5代CPU工艺的计划,起点是12代酷睿,目前12代、13代酷睿已经落地了,工艺还是Intel 7,明年就是首发Intel 4+EUV工艺的14代酷睿Meteor Lake,2024年则会是15代酷睿Arrow Lake。
Arrow Lake会跟14代Meteor Lake一样采用3D Foveros封装,pitch间距也是3um,CPU、GPU、SoC、IOE等模块的组成差不多,LGA2551接口则会兼容14代。
其中CPU模块会使用Intel自家的20A工艺,这是Intel 3工艺的继任者, 首次进入后纳米时代,直接用了埃米(A代表的是Angstrom,1纳米等于10埃米),字面上等效友商的2nm工艺。
20A工艺还会首发支持RibbonFET和PowerVia这两项技术,每瓦性能上实现约15%的提升,预计在2024年上半年量产。
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