三大芯片厂决战：Intel率先挺进1.8nm、三星1.4nm定档

全球能玩转5nm以下工艺的芯片厂就只有台积电、三星及Intel了，原本自产自销的Intel也将重振代工业务，三家公司未来会直接竞争，先进工艺上会有激烈的竞赛，尤其是2nm以后的节点。

作为目前产能最大、技术最先进的晶圆代工厂，台积电占了整个市场近60%的份额，7nm到4nm晶圆代工厂上没有对手，3nm工艺相比以往来说延期了半年，今年底才会量产，出货要到2023年了。

再往后的2nm节点中， 台积电日前表示进展顺利，甚至超过了预期，预计会在2025年正式量产。

2nm之后的1.4nm工艺中，台积电没有明确的路线图，8月份有消息称台积电已经组建团队研发1.4nm工艺了。