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台积电、三星来战 Intel宣布全新芯片代工模式:开放四种神技

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后,宣布了Intel史上最大规模的转型,推出了IDM 2.0战略,不仅要保住自己的x86芯片制造业务,同时还要重新杀入晶圆代工行业,跟三星、台积电抢市场。

为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门,已经服务部分客户,这两天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式(internal foundry model),这个模式不仅会给外部代工客户使用,Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。

Intel表示,相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式, Intel的内部代工模式会开放四大技术,分别是制造、封装、软件和芯粒(注:芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字)。

Intel官方公众号今天还做了详细的解释,四种技术的含义如下:

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