摩尔定律已逼近物理极限,宽禁带半导体成为后摩尔时代半导体发展的“蹊径”之一,而在这一领域,国内企业有望实现弯道超车。
宽禁带半导体是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表,也称“第三代半导体”。
采用SiC、GaN材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行,适用于高电压、高频率场景,还能以较少的电能消耗,获得更高的运行能力。
据第一财经报道称, 硅基氮化镓(GaN on Si)功率器件企业英诺赛科董事长骆薇薇近日在2022年ISES China峰会上表示,宽禁带半导体不属于先进工艺,对设备的依赖会小一点,其涉及的很多设备目前基本上可以在国内获得,核心设备后期也可以实现自主可控。“这是一个新赛道,我们有机会获得突破。”
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