除了硅基芯片之外,光子芯片也是未来的一大重点,其原理跟硅芯片不同,运算速度可提升1000倍以上,而且不依赖先进的光刻机,比如EUV光刻机,因此是各国争相发展的新一代信息科技。
来自《北京日报》的消息,记者从中科鑫通获悉, 国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备,预计将于2023年在京建成, 可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求,有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
据悉,光子芯片是光电子器件的核心组成部分,与集成电路芯片相比存在多处不同。例如:
从性能而言,光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍,且功耗更低。
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