最快10月份,Intel就要发布13代酷睿Raptor Lake了,明年则是14代酷睿Meteor Lake顶上,这代会使用3D Foveros封装,处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块。
14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel 4工艺生产,GPU模块则是台积电5nm工艺,其他部分则是台积电6nm工艺。
之后的15代酷睿代号Arrow Lake,预计在2024年上市,也会采用3D Foveros封装,只不过CPU模块会升级Intel 20A工艺,这是Intel 3工艺的继任者,首次进入后纳米时代,直接用了埃米(A代表的是?ngstrom,1纳米等于10埃米),字面上等效友商的2nm工艺。
15代酷睿的GPU模块也会大改,用上台积电的3nm工艺——在3nm外包的过程中Intel也是一波三折,之前消息说是今年就会跟苹果一样首批下单3nm工艺,然而Intel取消了订单,苹果也取消了,台积电第一代3nm直接无疾而终。
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