台积电美国工厂主要设施已建成：将为苹果代工5nm芯片

2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab 21）。

今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab 21工厂举行了上梁典礼。

据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。

按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫尾工作，包括小试产、大试产等。