8月19日消息,据MacRumors报道, 苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产,由台积电代工,首发3nm工艺。
报道指出,苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片, 苹果接下来要发布的14英寸、16英寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini都将使用M2 Pro芯片。
此外,消息称苹果M2 Pro芯片将升级重点大部分放在图形方面。
众所周知,MacBook Pro中M2芯片的单核性能比M1芯片快约11.56%,而多核性能提升约19.45%。
8月19日消息,据MacRumors报道, 苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产,由台积电代工,首发3nm工艺。
报道指出,苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片, 苹果接下来要发布的14英寸、16英寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini都将使用M2 Pro芯片。
此外,消息称苹果M2 Pro芯片将升级重点大部分放在图形方面。
众所周知,MacBook Pro中M2芯片的单核性能比M1芯片快约11.56%,而多核性能提升约19.45%。
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