联手美国 日本3年后量产2nm芯片：不依赖台积电

在先进半导体工艺中，目前全球主要是台积电、三星及 Intel ，量产工艺已经到 7nm 、 5nm 及 4nm 节点，明年就要进入 3nm 节点了，而原先掌握了先进半导体工艺的日本不甘心，计划联合美国，在 2025 年量产 2nm 芯片。

前不久美国政府高官访问日本时谈论了双方在半导体上的合作，其中就有 2nm 工艺的研发，现在据日本媒体报道，日本也制定了具体计划，计划在 2025 年量产 2nm 芯片。

不过这个 2nm 的量产计划并没有更详细的信息， 哪家公司负责建厂、量产 2nm 芯片还是个迷，三星、台积电及 Intel 都没有提到过在日本量产 2nm 工艺的计划。

当然，日本联合美国研发 2nm 工艺的目标本身也是减少对台积电的依赖，所以台积电的可能性也可以排除。