“4nm EUV”功耗降低40% Intel 14代酷睿有望击败苹果M2

在12代、13代酷睿连续使用Intel 7工艺之后，Intel今年下半年还会量产Intel 4工艺，这还是Intel首个EUV工艺，等效台积电“4nm EUV”的这代工艺不仅性能大幅提升21.5%，同时功耗还可以降低40%，有望让x86在能效上击败苹果M2。

Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel的“4nm EUV”工艺，这两天媒体曝出了更多的料， HP高性能库的密度可达1.6晶体管/mm2，是目前Intel 7工艺的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。

与Intel 7工艺相比， 在同样的功耗下“4nm EUV”工艺频率提升21.5%，功耗降低了40%。

此外，改用EUV光刻机之后，“4nm EUV”工艺良率也高了，生产制造也更简单了，不用多次曝光了，工艺步骤减少了5%，光罩数减少了20%，也不需要多次对齐，这都提高了产能，降低了成本。