前不久美国总统访问了日本,商讨了半导体方面的合作,传闻两国将联手研发新一代芯片工艺,包括 2nm 及以下的先进工艺,目的是摆脱对台积电的依赖,而台积电也在日前的股东会议上表示他们并不担心被超越。
台积电 CEO 表示,半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人,都无法模仿的,要经年累月去累积,台积电 20 年前,技术距最先进的技术约 2 世代,花了 20 年才超越,这是坚持自主研发的结果。
台积电不会掉以轻心,研发支出会持续增加,台积电 3nm 制程将会是相当领先, 2nm 正在发展中,寻找解决方案。
对于美国及日本的合作,台积电认为不是针对他们,是保障供应链。
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