龙芯下代CPU优化架构：12nm工艺下单核性能猛增68%

继 2021 年发布桌面版龙芯 3A5000 系列处理器之后， 龙芯昨天又发布了面向服务器市场的龙芯 3C5000 处理器 ，与之前的龙芯 3C5000L 的胶水 16 核不同，龙芯 3C5000 是原生 16 核架构，最多支持 16 路 CPU 。

根据龙芯官方的数据，龙芯 3C5000 的 16 核心单芯片 unixbench 分值 9500 以上，双精度计算能力达 560GFlops ， 16 核处理器峰值性能与典型 ARM 64 核处理器的峰值性能相当，并支持最高 16 路互连，搭配新一代龙芯 7A2000 桥片， PCIe 吞吐带宽比上一代提升 400% 以上。

虽然龙芯 3A/3C5000 系列的架构性能比上代的 4000 系列高出 40% 甚至 50% 了，但是整体水平依然较低，因此龙芯未来的重点还是会放在继续优化架构上，下一代的龙芯 3A6000 处理器已经在研发中，预计在 2023 年发布。

3A6000 也不会继续提升工艺，依然会采用现有的 12nm 工艺，但会大幅改进架构设计， 架构会从目前的 GS464V 升级到 LA664 ，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计——之前传闻的说法是达到 11 代酷睿的水平（同频下）。