荣耀Magic9系列曝光：搭载2nm工艺芯片，有望配备10000mAh电池

【太平洋科技快讯】荣耀预计在 2026 年下半年推出年度旗舰 Magic9 系列，将以 2nm 工艺芯片与大电池为核心卖点，目标提升整机续航与性能表现，面向高端旗舰市场展开竞争。

据爆料，荣耀 Magic9 系列计划于 10 月正式发布，将与阿莱开展联名影像合作，成为首款阿莱影像商务旗舰，视频拍摄能力预计迎来显著提升。续航方面，该机型正在评估搭载 10000mAh 级别大容量电池的方案，若最终落地，将大幅缓解高端机型的续航压力。荣耀此前已在 WIN 系列产品上应用青海湖电池技术，为大电池方案提供技术支撑。

新机预计采用 6.89 英寸 2K 高刷屏，支持 185Hz 刷新率，同时配备 3D 超声波指纹识别与高等级防水功能。核心性能上，荣耀 Magic9 系列将搭载高通骁龙 8E6 系列处理器，该芯片采用台积电 2nm 工艺，基于 Oryon CPU 架构，采用 2+3+3 核心设计，在多核性能与能效比上进一步优化。