联咏跨界HPC领域完成N4P制程SoC流片 采用Arm架构与Chiplet技术

10月20日消息，台湾IC设计企业联咏Novatek近期完成了一款HPC SoC的首批晶圆流片验证。该公司原本主营显示驱动芯片和数字影音多媒体SoC产品。

据悉，这款HPC SoC采用了Arm Total Design生态系统，基于计算子系统打造。其采用chiplet结构，整合了DDR5与HBM3e内存控制器、PCIe 6.0/CXL 2.0接口和224G SerDes链路。

在制造工艺方面，该芯片基于台积电N4P先进制程，并采用CoWoS先进封装技术。这标志着联咏正式进军高性能计算领域。