小米代号XRING自研芯片玄戒被曝光 内置联发科5G基带

【太平洋科技快讯】1月7日，爆料称小米继2017年推出首款自研芯片澎湃S1之后，其更加强大、高效的继任者——玄戒芯片即将面世，这款新芯片的内部代号为“XRING”。

据了解，消息源通过深入挖掘Mi Code代码，首次发现了“XRING”的踪迹，代号直译为“带X的环”。根据代码显示，“XRING”芯片将采用联发科的5G基带，确保为用户提供高速5G和卓越的Wi-Fi连接。

值得一提的是，小米的玄戒芯片在AOSP代码提交记录中露出身影，在此之前，小米已经成功注册了玄戒和X-ring两个商标。

据消息人士透露，小米计划于2025年4月推出首款搭载玄戒芯片的手机，代号为“帝俊”(dijun)，型号为25042PN24C，这款新机有望命名为小米15S Pro。

玄戒芯片的规格配置如下：

1个Cortex-X3内核：针对高性能任务和高耗电应用设计，性能强劲。

3个Cortex-A715内核：中端内核，保持多任务处理，运行稳定。

4个Cortex-A510内核：低功耗内核，提高能效，延长续航。

IMG CXT 48-1536 GPU：强大的图形处理器，适用于游戏和多媒体演示。