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小米代号XRING自研芯片玄戒被曝光 内置联发科5G基带

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【太平洋科技快讯】1月7日,爆料称小米继2017年推出首款自研芯片澎湃S1之后,其更加强大、高效的继任者——玄戒芯片即将面世,这款新芯片的内部代号为“XRING”。

据了解,消息源通过深入挖掘Mi Code代码,首次发现了“XRING”的踪迹,代号直译为“带X的环”。根据代码显示,“XRING”芯片将采用联发科的5G基带,确保为用户提供高速5G和卓越的Wi-Fi连接。

值得一提的是,小米的玄戒芯片在AOSP代码提交记录中露出身影,在此之前,小米已经成功注册了玄戒和X-ring两个商标。

据消息人士透露,小米计划于2025年4月推出首款搭载玄戒芯片的手机,代号为“帝俊”(dijun),型号为25042PN24C,这款新机有望命名为小米15S Pro。

玄戒芯片的规格配置如下:

1个Cortex-X3内核:针对高性能任务和高耗电应用设计,性能强劲。

3个Cortex-A715内核:中端内核,保持多任务处理,运行稳定。

4个Cortex-A510内核:低功耗内核,提高能效,延长续航。

IMG CXT 48-1536 GPU:强大的图形处理器,适用于游戏和多媒体演示。

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