REDMI Turbo4跑分曝光 搭载天玑8400-Ultra处理器

【太平洋科技快讯】12月27日爆料，小米REDMI Turbo 4手机已在GeekBench跑分库亮相。根据曝光的信息显示，REDMI Turbo 的单核成绩达到1642分，多核成绩为6056分。

REDMI Turbo 4手机预计将于2025年1月初正式发布，它将成为全球首款搭载联发科全新天玑8400-Ultra芯片的手机。天玑8400-Ultra芯片采用全大核CPU设计，包括一个3.25 GHz核心、三个3 GHz核心和四个2.1 GHz核心，均为Cortex-A725架构。

在硬件配置方面，REDMI Turbo 4手机将配备高达16GB的运行内存，目前已在官网开启预约，但外观暂未公布。这款手机在中国内地市场命名为REDMI Turbo 4，而在海外市场将以Poco X7 Pro的身份亮相。

天玑8400芯片采用第二代台积电4纳米制程，较上代单核性能提升10%，功耗降低35%;多核性能提升41%，功耗降低44%。此外，搭载的Arm Mali-G720 GPU，峰值性能提升24%，功耗降低42%。