三星芯片封装专家离职 曾在台积电效力近二十年

1月2日消息，据悉，一位曾在工作近二十年、两年前加入的关键芯片专家离职。这位专家名为Jing-Cheng Lin，在1999年至2017年期间在三星任职，并于2022年加入半导体研究中心系统封装实验室担任副总裁。他主要负责技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自2022年起大力投资组建强大的先进封装团队，并邀请Jing-Cheng Lin加入以助力拓展封装业务。据了解，在三星期间，Jing-Cheng Lin为HBM4内存的封装技术开发做出了重要贡献。HBM4是三星希望借此在人工智能浪潮中取得有利地位的关键产品之一。已经确认从三星离职的Jing-Cheng Lin表示其为期两年合同已到期，并强调了自己在先进封装技术方面所做出的贡献，包括用于3D IC混合铜键合技术和HBM-16H 的研发