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曝高通测试三星2nm工艺:台积电报价太高

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快科技1月1日消息,据媒体报道,台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作,随着2nm工艺的到来,其价格也随之上涨。

据悉,台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元,相比之下,目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。

因台积电报价太高,高通、英伟达等公司考虑使用三星2nm工艺制程, 报道指出, 高通正在使用三星的2nm工艺做测试,目前尚未最终敲定是否会将订单交给三星代工。

过去三星代工的名声在业内表现不佳,主要原因是它制造的骁龙888芯片出现了过热情况,当时三星的5nm工艺不过关,结合Arm的X1超大核心功耗过高,最终导致了骁龙888发热的问题。

经UP主测试,运行游戏《原神》,画质全开使用15分钟后,多款骁龙888机型的最高温度都超过了45度,不仅温度高,这些机型还存在降亮度、降帧现象,同期上市的次旗舰骁龙870手机表现反而更好点,被网友调侃为“反向Pro”。

在相同条件的游戏条件下,麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W,而 采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W, 因此这颗芯片被大家称为“火龙”。

也正是因为三星的工艺翻车,高通从骁龙8+ Gen1开始,骁龙8系平台转向台积电,目前表现稳定。

如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程,那么其功耗问题将会是业内关注的热点。

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