MacBook Pro或首发M5系列芯片 预计明年下半年推出

【太平洋科技快讯】据可靠消息，M5 系列芯片，包括 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra，将从明年开始陆续登场。其中，M5 预计于明年上半年量产，M5 Pro 和 M5 Max 会在明年下半年量产，而 M5 Ultra 则要等到 2026 年。按照计划，MacBook Pro 将于明年下半年首发搭载 M5 系列芯片，MacBook Air 则会在 2026 年上半年进行 M5 系列的升级。

值得一提的是，苹果 M5 系列芯片基于台积电第三代 3nm 制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的 SoIC 封装方案。SoIC 封装技术是一种创新的晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的 CoWoS 与多晶圆堆叠（WoW）封装技术开发而来。这种技术将处理器、存储器、传感器等不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内，使得芯片组体积缩小、功能变强，同时也更省电。

此外，有消息称苹果未来将推出可折叠 MacBook Pro，可能内置 M5 芯片，为用户带来全新体验。还有预测称，新款 iPad Pro 系列也有望率先搭载 M5 芯片。总之，苹果 M5 系列芯片的量产进程和应用前景令人充满期待，或将引领行业进入新的发展阶段。