据知情人士称, 美国即将宣布对中国半导体企业三年来的第三次“拉黑”,这次将有多达140加公司被列入实体清单,并限制对中国出口HBM高带宽内存芯片, 对24种半导体制造设备、3种软件工具实施出口管制。
同时,美国将对新加坡、马来西亚、以色列等国的半导体设备制造公司实施新的出口限制。
据悉,此次被美国列入实体清单的140家中国企业,包括智路资本、鼎泰匠芯2家投资公司,以及20多家半导体公司、100多家半导体设备制造商,包括北方华创、拓荆科技、新凯来等设备厂商,以及昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭等。
美国供应商在没有事先获得特殊许可证的情况下,不得向上述公司发货。
随着生成式AI持续火爆,AI芯片和HBM内存的需求一路暴涨,而在对华限制AI芯片的出口之后,HBM内存也终于不再自由。
这一次, HBM2、HBM3、HBM3E、未来的HBM4,以及相关制造设备,都将被禁止向中国出口。
HBM供应商目前只有三家,分别为SK海力士、三星、美光,不过随着中国在2023年限制采购美光芯片,其HBM内存早已不再中国销售。
消息称,中国企业也在开发HBM内存,但只能做到HBM2。
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