曝iPhone17 Air原型机厚度仅为5-6毫米 不支持实体SIM卡

【太平洋科技快讯】苹果即将推出的 iPhone 17 Air 引发了广泛关注，因其有望成为苹果史上最薄的手机，厚度可能仅 5 - 6 毫米。然而，超薄机身带来了一系列挑战。首先，在目前的原型机开发中，工程师们尚未找到塞进 SIM 卡托盘的方法，这意味着它可能成为全球首款只支持 eSIM 的 iPhone 。对于美国市场，这一变化影响不大，因为从 iPhone 14 系列开始，美版 iPhone 已砍掉 SIM 卡槽并支持 eSIM 。但国行版 iPhone 不支持 eSIM 技术，这使得 iPhone 17 Air 能否在中国大陆上市销售成了未知数。

此外，为追求极致轻薄，iPhone 17 Air 在配置上也做出了诸多妥协。例如，它将只有一个听筒扬声器，而现有的 iPhone 手机底部还有第二个扬声器。摄像头方面，这款新手机将采用单摄像头配置，且是“大而居中的凸起”设计。

同时，iPhone 17 Air 将搭载苹果自研 5G 调制解调器，虽然能耗表现较好，但性能无法与高通 5G 芯片相比，且不支持毫米波 5G 技术。这导致其峰值速度较低，与蜂窝网络保持连接的可靠性也稍差。

由于机身太薄，电池和散热材料的装配也成了难题，电池容量和续航能力成为关注焦点。总之，iPhone 17 Air 的超薄设计虽令人期待，但面临的诸多挑战也不容忽视。