台积电2nm制程预计明年底量产 iPhone18 Pro系列或率先搭载

【太平洋科技快讯】在半导体领域，台积电的制程技术一直备受瞩目。近日，台积电宣布其 2nm 制程已准备就绪。据了解，台积电计划于 2025 年末开始大规模量产 2nm 工艺，A16 工艺则预计在 2026 年末投产。

从技术层面来看，台积电的 2nm 制程有着显著的优势。相较于当前的 3nm 工艺，其晶体管尺寸更小，集成度更高，能在同一芯片上集成更多功能组件，从而大幅提升处理器的运算速度与能效比。而且，A16 工艺还将结合超级电轨架构，通过背部供电方式释放更多前端布局空间，适用于高性能计算产品。

在过去，苹果多次成为台积电先进制程技术的首批应用者，如在 iPhone 和 Mac 系列中率先采用 3nm 芯片技术。不过，有分析指出 iPhone 17 系列仍将使用台积电 3nm 工艺，而 2026 年的 iPhone 18 Pro 系列则有望成为首批搭载台积电 2nm 处理器的智能手机。

“3nm”与“2nm”不只是数字变化，更代表着半导体制造技术的全新突破。随着制程技术不断进步，晶体管尺寸日益缩小，为芯片集成更多元件创造了条件。值得注意的是，台积电的 2nm 技术不仅影响着智能手机，还可能为整个消费电子领域带来革命性变革。