苹果明年将在iPhone启用自研Wi-Fi芯片 三年内欲让全系产品搭载

【太平洋科技快讯】有消息称，明年至少会有一款 iPhone 17 系列机型有望搭载苹果自研的 Wi-Fi 7 芯片。当前，苹果的众多 iPhone 机型采用的是博通供应的 Wi-Fi 芯片，博通每年向苹果出货大量此类芯片。

然而，苹果已着手降低对博通的依赖，计划从明年起启用自研 Wi-Fi 芯片。这款自研芯片采用台积电 7nm 工艺制程，苹果期望三年内让旗下所有产品都用上自研的 Wi-Fi 芯片，以实现成本的降低。

与 Wi-Fi 6 相比，Wi-Fi 7 优势明显，最高传输速度可达 46Gbps，接近 Wi-Fi 6 的五倍，且支持更多频段，包括 2.4GHz、5GHz 和 6GHz。此前，Wi-Fi 6 支持 2.4GHz 和 5GHz 频段，Wi-Fi 6E 支持 6GHz 频段。但因地区频段分配差异，Wi-Fi 7 支持的 6GHz 频段在各地有所不同。

值得一提的是，苹果自研的 5G 基带芯片也即将投入商用。预计明年上半年的 iPhone SE 4 和下半年的 iPhone 17 Air 将率先使用。回顾 2019 年，苹果斥资 10 亿美元收购英特尔的移动基带芯片部门，此后一直致力于自研 5G 基带芯片。

研究机构曾预测，苹果在 2025 年推出的 iPhone 17 系列中导入自研 5G 基带芯片后，对高通贡献的营收将同比减少，且这种减少趋势可能持续。