苹果或明年推出台积电3nm工艺M5芯片 预计iPad Pro率先搭载

【太平洋科技快讯】近日，据海外媒体透露的消息，苹果公司自2023年起开始研发新一代M5芯片，并有望于2025年底正式发布。与此同时，苹果也在同步开发A19 Pro芯片。

根据苹果今年的产品策略，新款iPad Pro系列有望率先搭载即将发布的M5芯片。然而，由于苹果在不久前刚刚推出了该系列产品，因此新款iPad Pro在设计上可能不会有太大变化。

据悉，M5芯片将采用台积电的3nm制程生产。虽然苹果计划在2026年转向更先进的2nm工艺，但M5芯片不太可能采用该工艺。

值得一提的是，M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术。这种技术自2018年推出以来，已显示出在热管理、电流泄漏和电气性能方面的优势。与前代产品相比，M5芯片的性能将得到显著提升。

考虑到苹果通常每18个月左右更新一次iPad Pro，结合M5芯片的发布时间，预计下一代iPad Pro可能会在2025年底或2026年上半年发布。届时，消费者可以期待新款iPad Pro带来的性能提升。