苹果投入下世代M5芯片开发 采用台积电3nm制程生产

据台湾经济日报报道，苹果已开始积极投入下一代M5芯片的研发，并计划使用台积电的3nm制程进行生产。预计该芯片将在明年下半年至年底发布。苹果与台积电有着紧密的合作关系，因为苹果产品线所需的自研芯片离不开台积电提供的晶圆代工服务。业界分析认为，新一代M5芯片将具备更强大的人工智能性能和算力，可能引发新一波换机潮。