润欣科技与奇异摩尔签署CoWoS-S异构集成封装服务协议

据悉，润欣科技与奇异摩尔签署了《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，双方将在CoWoS-S异构集成等领域展开合作。根据协议内容，乙方将负责实施甲方的CoWoS-S封装项目，并在先进封装厂完成封测及流片。首批算力芯片预计于2025年3月交付。该合作有望对润欣科技在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响。此次签署和履行不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响。