三星电子HBM3E商业化迟缓 考虑重新设计1a DRAM电路

据悉，三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关。知情人士透露，三星正在内部讨论重新设计部分1a DRAM电路的计划，但尚未做出最终决定。如果重新设计，预计至少需要六个月才能完成产品，直到明年第二季度才能实现量产。