三星电子李在镕：无意分拆代工芯片和芯片设计业务

快科技10月8日消息，据媒体报道，三星电子会长李在镕在接受访谈时明确表示， 公司并无分拆其代工芯片制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调：“我们对进一步发展这两项业务充满信心，对于将它们剥离出去并无兴趣。”

同时，李在镕也坦诚地承认了三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的芯片工厂正面临的挑战。他指出：“由于国际局势的变化和选举的影响，这座工厂的建设过程遇到了一些困难。”

分析人士指出，由于当前市场需求疲软，三星电子的代工芯片制造和逻辑芯片设计业务正面临巨大的财务压力， 每年这两项业务合计造成了数十亿美元的亏损，这无疑对这家全球最大的存储芯片制造商的整体业绩产生了不小的拖累。

更为严峻的是，三星去年在晶圆代工和系统逻辑芯片业务上的营业亏损已经高达3.18万亿韩元，而据预测，这两项业务在今年还将继续亏损2.08万亿韩元。这一系列数据无疑为三星电子未来的发展蒙上了一层阴影。