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盛美上海:收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

据悉,盛美上海已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发中心。这四款设备支持先进的封装工艺,计划于2025年上半年交付。

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