深南电路：近期PCB工厂稼动率较第二季度基本持平

据悉，深南电路发布投资者关系活动记录表，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。

近期，深南电路的PCB工厂稼动率与2024年第二季度相比基本持平，并保持在高位水平；而封装基板工厂的稼动率则略有回落，受下游部分领域需求波动影响。