台积电计划2027年量产CoW-SoW技术

据悉，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，在晶圆上堆叠存储器或逻辑芯片，并预计在2027年开始量产。该举措旨在应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求。