iPhone 18 机型 A20 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺

据悉，明年发布的iPhone 18系列手机将采用台积电第三代3nm工艺制造A20芯片。分析师Jeff Pu指出，该工艺预计也会应用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片。虽然整体性能改进可能相对较小，但A20芯片升级将有利于Apple智能功能。具体来说，该芯片将使用台积电的CoWoS封装技术，实现更紧密集成处理器、统一内存和神经引擎。