国产芯片率86%！日媒拆华为Pura 70手机：麒麟实力进一步提高

快科技8月27日消息，据国外媒体报道称，日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现，中国半导体进步真的太快了。

从他们最新更新的拆解图看，华为Pura 70 Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米，台积电的5nm芯片则为107.8平方毫米，面积没有太大差异，处理性能也基本相同。

虽然在良品率上存在差距，但性能上已经相差不多。也就是说处理器的线路线宽为7nm，但可以发挥与台积电的5nm相同的性能，所以海思半导体的设计能力也进一步提高（当然代工厂也同样提升不少）。

之前这家机构的拆解还显示，Pura 70 Pro除了存储芯片和传感器之外，还搭载了支撑摄像头、电源、显示屏功能的共37个半导体。