SK海力士将采用混合键合技术加强HBM生产

据报道，半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽内存。据悉，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。这项技术取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，直接键合焊盘，从而能够装入更多芯片来堆叠，并增加带宽。