SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术

据悉，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。该技术取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘。这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。