英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。

作为一种高成本效益的方法，EMIB简化了设计流程，并带来了设计灵活性。EMIB技术已在英特尔自己的产品中得到了验证，如第四代英特尔?至强?处理器、至强6处理器和英特尔Stratix?10 FPGA。代工客户也对EMIB技术越来越感兴趣。

为了让客户能够利用这项技术，英特尔代工正积极与EDA和IP伙伴合作，确保他们的异构设计工具、流程、方法以及可重复使用的IP块都得到了充分的启用和资格认证。Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys已宣布，为英特尔EMIB先进封装技术提供参考流程：