瑞银：CoWoS扩产比想象快 预计2026年再增两至三成

据台湾经济日报，瑞银分析师台湾半导体分析师林莉钧7月9日表示，半导体CoWoS先进封装扩产脚步比想象更快。预计今年底达到每月45000片晶圆，明年底达到每月65000片。到2026年更多公司着手扩产，还能再增加20%至30%的产能。