国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024：加速拥抱AI与大模型

7月4日，2024世界人工智能大会（以下简称“WAIC2024”）在上海开幕。作为国内领先的集成电路设计企业，国科微携全系边端AI芯片精彩亮相，其中，大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注，以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。

同期，国科微AI首席科学家邢国良教授受邀参会，发表《下一代自动驾驶技术：从嵌入式视觉到车路协同》精彩演讲，详细阐释国科微全系边端AI芯片如何赋能车路协同场景，助力下一代自动驾驶加速落地。

2024世界人工智能大会由外交部、国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国科协和上海市政府共同主办。大会自2018年创办以来已成功举办六届，始终坚持高端化、国际化、专业化、市场化、智能化的办会理念，成长为中国和全球AI前沿技术和产业发展的顶级平台和风向标。

在生成式AI澎拜发展的今天，国科微致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技术积累，国科微自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。