苹果M5芯片将由台积电代工 预计明年下半年批量生产

【太平洋科技快讯】据媒体报道，苹果计划采用台积电最先进的SoIC-X封装技术代工生产新一代M5系列芯片，用于人工智能服务器。预计在明年下半年批量生产，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前，苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。这一举措表明苹果对新一代M5芯片寄予厚望。

台积电作为全球领先的半导体制造公司，其先进封装技术组合3D Fabric为业界提供了多种解决方案。其中，SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，被视为“3D封装最前沿”的技术之一。

SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，凸点间距最小可达6um，这使得SoIC在所有封装技术中居于前列。与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，进一步提升了芯片的性能和效率。

基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，可以实现多个小芯片集成，进一步减少了芯片的能耗和发热量，提高了整体的能效表现。这对于人工智能服务器而言尤为重要，因为它们需要处理大量的计算任务，从而需要更高效的芯片设计和制造技术。随着SoIC技术的进一步发展和应用，未来我们将看到更多基于3D Fabric技术的创新产品问世，为全球半导体产业带来更多的机遇和挑战。