苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器

快科技7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工， 使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。

苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。

目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。

作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分， 台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。